Unterstützung für AMD Ryzen 7000/8000/9000 Serie Prozessoren
DDR5-Speicher mit bis zu 7800 MHz (OC) für hohe Leistung
PCIe 5.0 x16 Steckplatz für die schnellsten Grafikkarten
Wi-Fi 6E und 2.5 Gigabit LAN für schnelle Netzwerkverbindungen
Vierfache M.2 Anschlüsse für umfangreiche Speicheroptionen
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Beschreibung
Das MSI X670E Gaming Plus WiFi ist ein ATX-Motherboard mit AMD X670 Chipsatz und Sockel AM5, das für AMD Ryzen 7000/8000/9000 Serie Prozessoren optimiert ist. Es unterstützt DDR5-SDRAM mit einer maximalen Kapazität von 256 GB und einer Geschwindigkeit von bis zu 7800 MHz (OC). Das Motherboard verfügt über 4 DIMM-Steckplätze und eine Zweikanal-Speicherarchitektur. Für die Speicherkonnektivität stehen 4 SATA III-Anschlüsse und 4 M.2-Steckplätze (davon 1x PCIe 5.0 und 3x PCIe 4.0) zur Verfügung, mit RAID-Unterstützung (0, 1, 10). Erweiterungssteckplätze umfassen 2x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4 und 2x PCIe 3.0 x1. Die Netzwerkanbindung erfolgt über 2.5 Gigabit Ethernet (Realtek RTL8125BG), Wi-Fi 6E (802.11ax) und Bluetooth 5.3. An der Rückseite befinden sich 1x HDMI 2.1, 1x DisplayPort 1.4, 4x USB 3.2 Gen 1 (Typ-A), 3x USB 3.2 Gen 2 (Typ-A), 1x USB 3.2 Gen 2x2 (Typ-C) und ein S/PDIF-Ausgang. Interne Anschlüsse beinhalten 4x USB 2.0, 4x USB 3.2 Gen 1 (Stiftleiste), 1x USB-C 3.2 Gen 2 (Stiftleiste) und weitere Header. Das Motherboard bietet 8-Kanal HD Audio mit Realtek ALC897 Codec. Es ist mit Windows 10 x64 und Windows 11 x64 kompatibel. Die Abmessungen betragen 304,8 mm Tiefe und 243,8 mm Breite. Das Design ist in Aluminium und Schwarz gehalten und verfügt über Features wie Frozr AI Cooling, MSI Mystic Light und ein 14+2+1 Phase Power Design.
FAQ
Das Motherboard unterstützt AMD Ryzen 7000, 8000 und 9000 Serie Prozessoren mit Sockel AM5.
Es unterstützt DDR5-SDRAM mit einer maximalen Geschwindigkeit von 7800 MHz (OC) und einer Kapazität von bis zu 256 GB.
Das Motherboard verfügt über vier M.2 Steckplätze, darunter ein PCIe 5.0 x4 und drei PCIe 4.0 x4 Steckplätze.
Es bietet 2.5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
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